多项选择题
A.以半导体材料为基片 B.至少具有一个是有源元件的两个以上元件 C.部分或全部互连线路集成在基片之中或者基片之上 D.以铜为基片
A.以半导体材料为基片 B.至少具有一个是有源元件的两个以上元件 C.元件部分或全部互连线路成三维配置 D.具有15层以上
A.指明要求获得的是“发明专利” B.指明要求获得的是“实用新型专利” C.指明要求获得的是“发明专利”和“实用新型专利” D.指明要求获得的是“外观设计专利”