TXR镀锡软圆铜线，其中T表示（）

镀银铜线对镀银层的质量要求非常高且无氰电镀目前难以应用在高速镀银工艺，故目前主要的镀银工艺仍然采用含（）

A.碱电镀
B.酸电镀
C.钠电镀
D.氰电镀

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镀镍所消耗的镍量约占全世界镍总产量的（）%。

A.10
B.20
C.30
D.40

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