单项选择题

沾银凹陷和银层偏薄的处理方式为（）

A.增加晶片长度和第二行程膜厚
B.调整银膏膜厚设定值
C.校准银膏盘原点
D.减小银膏膜厚设定值

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热门试题

单项选择题

由于银浆具有流动性，沾银后的产品要保证在（）分钟内进行烘箱烘干。

A.25
B.20
C.15
D.10

单项选择题

MPM产品沾银端浆名称为（）

A.M1856
B.DP4857L
C.H9132
D.CY-8286T

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