多项选择题

元件升高缺陷问题解决方法有哪些()

A.降低控制波峰的泵的转速
B.检查托盘
C.检查零件
D.少锡

<上一题 目录 下一题>
热门 试题

多项选择题
下列对于PCB说法正确的是()

A.PCB是指没有焊接元件的电路板
B.PCB分单面线路板双面线路板多层板
C.PCB在放置期间不用密封
D.PCB的包装箱里有防静电包装材料

多项选择题
锡珠缺陷问题解决方法有哪些()

A.检查板清洁
B.检查flux,比重,Ph值
C.检查托盘夹子夹PCB的松紧
D.降低锡泵转速

相关试题
  • PCB板的类型有哪些()
  • PCB板DIP零件上锡量不足,可能原因是()
  • 焊点短路是由哪些因素造成的()
  • 波峰焊中锡尖产生的原因有()
  • 对PCB板焊锡效果有影响的因素有()