（）是一种在受热后能对施焊金属表面起清洁及保护作用的材料，它能清除金属表面的氧化物、硫化物、油和其他污染物，并防止在加热过程中钎料继续氧化。同时，它还具有增强钎料与金属表面的活性，增加浸润的作用。

（）适合片式元器件用再流焊进行焊接。由于可将元器件贴装在印制电路板的两面，因而节省了空间，提高了可靠性，有利于大量生产，是现代表面贴装技术（SMT）中的关键材料。

A.管状焊锡丝
B.焊膏
C.铜钎料

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（）是由高纯度的钎料合金粉末、焊剂和少量印刷添加剂混合而成的浆料，能方便地用钢模或丝网印制的方式涂布于印制电路板上。

A.管状焊锡丝
B.焊膏
C.铜钎料

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