单项选择题
A、铜膜是否太宽 B、焊盘位置是否设计正确 C、焊点是否有虚焊和短路 D、铜膜是否太窄
A、断电前 B、生产后 C、集成电路内部 D、整机
A、工作参数 B、生产环境 C、使用环境 D、误差参数