多项选择题

下列电镀铜工艺条件的影响，说法正确的是（）。

A.温度升高，可以加快电极反应速度
B.使用高的电流密度，有利于加快沉积速度
C.搅拌可以提高电镀的生产效率
D.过滤可以净化溶液，同时使溶液流动，加快反应
E.电镀铜是氧化还原反应

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判断题

打开DFM-cleanup→set smd attribute定义线路层SMD焊盘的属性。

判断题

PCB的底片在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由光绘图机绘出底片。所须绘制的底片有内外层线路，外层的阻焊，以及文字底片。