下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。

共晶焊锡的熔点是（）。

A.183℃
B.327℃
C.232℃
D.167℃

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润湿又称浸润，润湿的好坏可用润湿角来表示，下图中润湿良好的是（）。

A.
B.
C.
D.

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