常用焊料HLSnPb39的特性，下列说法正确的是（）。

元器件的成形工艺是提高生产效率和电子产品可靠性的重要工艺步骤。 点击查看答案

SMT技术中对点胶工艺使用的粘合剂的要求是（）。

A.固化速度快
B.固化时流动性好
C.固化时不漫流
D.化学稳定性和绝缘性好
E.印刷性和被容脱性好

点击查看答案