问答题
简答题 材料的许多性能如强度、光学性能等要求其晶粒尺寸微小且分布均匀,工艺上应如何控制烧结过程以达到此目的?
【参考答案】
(1)晶粒的大小取决于起始晶粒的大小,烧结温度和烧结时间。
(2)防止二次再结晶引起的晶粒异常长大。
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试题
问答题
在1500℃Al2O3正常晶粒生长期间,观察到晶体在1h内从0.5μm直径长大到10μm。如已知晶界扩散活化能为335kJ mol,试预测在1700℃下保温时间为4h后,晶粒尺寸是多少?你估计加入0.5%MgO杂质对Al2O3晶粒生长速度会有什么影响?在与上面相同条件下烧结,会有什么结果,为什么?
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问答题
在制造透明Al2O3材料时,原始粉料粒度为2μm,烧结至最高温度保温0.5h,测得晶粒尺寸10μm,试问若保温时间为2h,晶粒尺寸多大?为抑制晶粒生长加入0.1%MgO,此时若保温时间为2h,晶粒又有尺寸多大?
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