在倒装焊芯片连接技术中，所有的I/O引脚均是同步焊接的。（）

外界温度的变化是引起IC芯片破坏的主要原因。（） 点击查看答案&解析

有机材料中有机溶剂的功能为：在球磨过程中促成粉体分离挥发时在生胚片中形成微细的孔洞。（） 点击查看答案&解析