多项选择题

气电立焊时,造成熔合不良的原因有()

A.焊接电流偏大
B.坡口质量不合格
C.电弧电压过低
D.干伸长度过长

<上一题 目录 下一题>
热门 试题

多项选择题
气电立焊时造成焊车上升不稳的原因有()

A.送丝不稳定
B.焊接环境湿度太小
C.使用了过长或过短的导电嘴
D.焊枪的高度过高或过低

多项选择题
气电立焊时铜滑块出现跳动的原因有()

A.工件表面粗糙
B.电弧距铜滑块过近
C.焊接速度过快
D.气体流量过大

相关试题
  • 螺柱焊考试时的考试试件数量应为3个
  • 螺柱焊外观检查主要是检验接头封口形状均匀性
  • 对于陶瓷环螺柱焊,提升高度过小是电弧不稳...
  • 长工件螺柱焊焊接时为防止磁偏吹,可采用两...
  • 螺柱焊的电源特性有一个显著特点,即焊接电...