多项选择题
A.用双臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻 B.当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比增加时，表明铜屏蔽层的直流电阻增大，铜屏蔽可能被腐蚀 C.当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比减少时，表明附件中导体接点的接触电阻有增大的可能 D.用单臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻
A.耐燃封堵料 B.发泡堵料 C.阻火堵烟用的防火堵料 D.可塑性堵烟堵料 E.用来封堵电缆或电缆束在穿过墙壁或楼板时的缝隙 F.用来堵塞电缆的穿越空洞
A.与金属材料和其他一些材料的良好黏附性能。 B.较差的物理性能。 C.很高的机械强度。 D.耐稳定性高以及良好的电气性能。