简答题 工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？

【参考答案】

主要有四个部分：DIFF（扩散）、TF(薄膜)、PHOTO（光刻）、ETCH（刻蚀）。其中DIFF又包括FURNACE(......

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