多项选择题

BGA类封装器件的返修过程可分为哪几个步骤？（）

A.清理BGA上的焊盘及PCB焊盘表面的残余焊球或焊锡等物质，整理原来的焊球焊盘以保持平整。
B.将配好的焊剂均匀的涂敷到焊盘上。
C.将已准备的与原器件焊球直径相对应的焊球颗粒手工移植到对应焊盘上。
D.根据焊球、焊剂温度要求将已完成植球的BGA置于合适的温度氛围中“固化”以使焊球与焊盘紧密可靠连接。

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热门试题

多项选择题

波峰焊接焊点拉尖的原因是（）。

A.基板可焊性差
B.基板上焊盘面积过大
C.焊锡槽温度不足
D.出波峰后冷却风角度不对

多项选择题

波峰焊接焊点针孔及气孔的原因有（）。

A.有机污染物
B.基板有湿气
C.电镀溶液中的光亮剂
D.焊锡内杂质