问答题
A.套模上PCB的托边宽度一般预留2mmB.套模上PCB的托边深度PCB厚度相等C.插件器件PAD与套模距离必须大于2mm,特殊设计除外D.BOT面SMD器件与套模底面间距在0.5~1.0mm,与周边套模间距为大于1mmE.套模底部及边壁厚度必须大于1mmF.套模底部导角控制在45+/-15度