多项选择题
A.充填晶粒间隙B.粘结晶粒C.提高材料致密度D.降低烧结温度
A.低于0.5%B.低于5%C.5%-10%D.10%以下
A.离子键B.共价键C.离子键或共价键D.离子键、共价键或兼有离子键和共价键