铸造支架蜡型在二次包埋时，外包埋石英砂与石膏的比例为（）

后腭杆在义齿支持力较差时，应离开黏膜（）mm。

A.0.1~0.2
B.0.3~0.5
C.0.2~0.3
D.0.4~0.6
E.0.5~0.6

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以下哪项不是包埋蜡型的目的（）

A.形成铸模腔
B.获得包埋材料的凝固膨胀
C.获得包埋材料的温度膨胀
D.补偿铸金的收缩
E.补偿铸金的膨胀

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