单项选择题

下列不属于陶瓷基封装材料的优势是（）

A.高频性能好
B.易产生微裂现象
C.气密性好
D.化学性能稳定

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单项选择题
胶体晶体的组装方法多种多样，其中不属于其组装方法的是（）

A.表面活性剂自组装法
B.气液界面组装法
C.垂直沉积法
D.对流自组装法
单项选择题
氧化铝陶瓷具有电阻率高，电绝缘性好，硬度高，熔点高等特性，其中氧化铝坩埚是利用其哪个特性？（）

A.电绝缘性
B.高硬度
C.高熔点
D.耐腐蚀
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