单项选择题
A.在中低温下利用还原气体进行还原,还原气体的空速相对较高B.加入一些水蒸气,同时升高还原温度,并在低空速下使还原气体充分与氧化物接触C.还原并先用N2气先尽量将催化剂中水分吹走,在不发生烧结的情况下尽量提高还原温度,同时加大还原气空速D.在高温下利用还原气体进行还原
A.控制表面反应,过饱和度B.控制和调整表面反应和扩散速度C.有利于晶核生长,获得大晶粒D.控制温度
A.载体B.主催化剂C.助催化剂D.共催化剂