多项选择题
A.工程批/更换刀具/修机/改机后 B.芯片变更 C.上下交接班（操作员） D.停机待料，停电后重新开机时
A.引脚上任何方向有小于半个管脚宽度尺寸的片状锡 B.或者是塑封体上有打印区大于10mils C.其他区域大于30mils的电镀碎屑 D.中筋以下REJ
A.焊接区有沾污为不良 B.其它部位沾污大于1/2脚宽直径圆面积为不良 C.焊接区无沾污为不良 D.其它部位沾污大于1/3脚宽直径圆面积为不良