凡是硅整流组件，因为组件压力很大，达（）N ，所以不允许用户自行拆开检查。

小电流高压硅可采用直接三相线的方法，用（）检测好坏。

A.温度
B.电压
C.试电笔
D.电流

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爬行距离是（）的参数。

A.绝缘层
B.电缆中间接头和终端头
C.铠装层
D.外护层

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