多项选择题

下面哪些满足做成双封装的要求（）

A.组件的封装间距一致但方向不一致
B.滤波器和电容
C.CHIP组件的贴片与插件
D.CHIP组件间距一致、引脚焊盘的尺寸相差不大

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A.板名
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B.无铅喷锡
C.化金
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