多项选择题
A.实测接地电阻值小于设计要求B.接地体间的平行距离小于5mC.接地模块的埋设深度、间距不满足设计要求D.接地体埋设的走向不合理,遇倾斜地形没有沿等高线埋设E.接地引下线制作工艺不规范,引下线连接板与塔材贴合不紧密
A.光缆端头没有密封并固定,造成油膏流失和潮气浸入B.光缆出现打小圈、死弯现象C.光缆松动或与塔材摩擦D.光缆引下线顺畅、无死弯现象E.余缆架安装位置合理,余缆盘绕整齐规范
A.光缆盘测完成后光缆端头没有重新密封并固定,造成油膏流失和潮气浸入,影响光缆的特性B.光缆引下线弯曲半径小于40倍光缆直径,造成个别地方光缆出现打小圈、死弯现象C.光缆引下线固定卡安装间距过大,造成光缆松动或与塔材摩擦D.光缆接头熔接满足规范要求E.余缆架安装位置不合理,余缆盘绕不规范,有交叉、扭曲、受力现象