Genesis中ERF参数选择：（）先选”LHJ1”，若优化后还有间距不够处可再选择”LHJ2”，对线路进行第二次优化。

通常，PCB设计中阻焊的开口应该比（）大。

A.焊盘
B.线径
C.线路
D.焊孔

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PCB化学镀铜时，在孔壁和铜箔表面同时发生化学镀铜反应，若孔壁和铜箔表面有油污、指纹或氧化物则会影响化学铜与基铜之间的结合力同时直接影响到微蚀效果，随之而来的是化学铜与基铜的结合差，甚至沉积不上铜，所以必须进行（）处理。

A.底片图像
B.工程资料
C.除油
D.电镀文件

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