多项选择题

金手指的VIA设计要求为（）

A.若为Mini PCI则via hole边缘须距离金手指pad上缘至少10mil。
B.若为Mini PCI则via hole边缘须距离金手指pad上缘至少9mil。
C.若为PCI则via hole边缘须距离金手指pad上缘至少30mil。
D.若为PCI则via hole边缘须距离金手指pad上缘至少20mil。

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热门试题

多项选择题

器件在布局设计时，当TOP面为器件面时，下列哪些器件不能放在BOTTOM？（）

A.变压器
B.1812以上器件
C.本体较大的电感
D.带铁壳BGA

多项选择题

若LAYOUT空间不足时，BGA周围1MM-2MM区域内可允许摆放的器件有（）

A.0201
B.0402
C.0603
D.测试点