在高温共烧型陶瓷基板的制作中，氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃粉末的比例为（）。

任何电子产品都具有生命周期，影响生命周期的外界因素是环境载荷与（）。

A.抗湿载荷
B.耐压载荷
C.耐温载荷
D.应力载荷

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塑料密封材料的分析测试包括硬度测试和（）。

A.原子力显微镜分析
B.红外光谱分析
C.X射线检测
D.SAM扫描

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