多项选择题
A.工艺设备简单,不需电源,无导电触点B.镀层致密、孔隙率低C.与基体结合力强D.溶液稳定性较差,维护、调整和再生比较麻烦
A.亚磷酸根增加会生成亚磷酸镍沉淀B.亚磷酸根增加会催化镀液瞬时分解C.亚磷酸根不能超过30g/LD.亚磷酸根降低沉积速率
A.醋酸及其盐类B.无机F-离子C.含羟羧基络合剂D.有机羧酸复合络合剂