若采用无暗室荧光磁粉探伤工艺，应无阳光直射到观察区域，且观察区域白光照度应≤（）

观察磁痕：缺陷磁痕有疑问时，应抹除磁痕，退磁后重新磁化，再次进行确认。当缺陷磁痕再次显示，且（）与第一次显示的磁痕基本相同时，方可判定为缺陷磁痕。

A.位置、方向
B.位置和尺寸大小
C.位置、方向和尺寸大小
D.位置、方向和尺寸

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系统灵敏度校验（b）粘贴试片部位应（），露出基本金属面并保持干燥。

A.干净，无锈蚀
B.干净，无锈蚀、油污及灰尘
C.干净，无锈蚀、锈迹、油污及灰尘
D.无锈蚀、油污及灰尘

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