通过分子自组装技术可以构筑分子单层膜或多层膜。

单晶硅具有准金属的物理性质，有较强的导电性，其导电率随温度的升高而增加。 点击查看答案

聚合物基封装材料成本低、工艺简单、在电子封装材料中用量最大、发展最快。 点击查看答案