问答题
(1)金属表面呈光滑曲面,不能有锐角、锐边,以免应力集中而导致瓷裂。(2)尽可能设计成全瓷覆盖形式。(3)保证瓷层厚度均匀一致。(4)金—瓷交界线应保证金属具有合适的支撑面积,使金瓷呈对接形式。(5)金—瓷交界线容易发生强度问题,因此金—瓷结合部应避免设计在咬合区。(6)金属基底应保持一定厚度,厚度最少为0.3mm。
A.30sB.40sC.50sD.60s
A.10~20μmB.20~30μmC.30~40μmD.40~50μm
A.3~5mmB.4~6mmC.6~8mmD.8~10mm
A.1.0~1.5mmB.1.5~2.0mmC.2.0~2.5mmD.2.5~3.0mm
A.0.5~1.0mmB.1.0~1.5mmC.1.5~2.0mmD.2.0~2.5mm
A.1~3mmB.2~4mmC.3~5mmD.4~6mm
A.1倍B.2倍C.3倍D.4倍
A.8mmB.10mmC.12mmD.14mm
A.冠外固位体B.冠内固位体C.根内固位体D.以上都不是
A.粘结剂的种类B.粘结面积C.粘结技术D.修复体的密合程度