在印制电路板上应用的阻焊剂种类很多，通常可分为（）

（）主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成的膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

A.无机系列助焊剂
B.有机系列助焊剂
C.松香树脂系列助焊剂

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（）的缺点是酸值低、软化点低（55℃左右），且易氧化、易结晶、稳定性差，在高温时很容易脱羧碳化而造成虚焊。

A.无机系列助焊剂
B.有机系列助焊剂
C.松香树脂系列助焊剂

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