单项选择题

电子元器件引线搪锡的工艺流程，一般是外观检查、（）、去除氧化层、清洗、浸焊剂、引线搪锡和清洗。

A.引线校直
B.引线成形
C.剪切引线
D.以上都不是

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单项选择题
圆管形封装器件的引线锡锅搪锡时，温度设定为（）℃。

A.200
B.250
C.300
D.350
单项选择题
搪锡的方式有三种，分别是电烙铁搪锡、锡锅搪锡和（）

A.红外线搪锡
B.超声波搪锡
C.微波搪锡
D.以上都不是
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