多项选择题
A．厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄 B．表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合 C．金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台 D．牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可 E．金瓷衔接处应避开咬合功能区
A．桥架连接体可以整铸制作，也可以分体焊接制作 B．桥体应该轻轻接触但不压迫牙龈粘膜 C．分体焊接方法多用于长桥和牙列间隔缺损的制作 D．金属基底表面应留有1mm的间隙，以保证瓷层厚度 E．在保证连接体强度的基础上，尽量将连接体置于舌侧，以利美观
A．继发性龋 B．电位差刺激 C．牙髓炎 D．咬合早接触 E．牙周膜轻度损伤