多项选择题
A.烧结温度B.烧结时间C.物料活性D.物料粒度
A.液相能润湿固相B.液相能溶解固相C.液相量适当D.液相黏度适当
A.传质继续，晶界移动B.晶粒长大形成闭气孔C.晶界带动部分气孔至表面消失D.气孔率下降