磁控溅射采用了（）电磁场，将（）运动束缚在靶面附近，提高了气体的（）效率，克服了电子使基片（）的缺点。

直流溅射只能沉积（）膜，而不能沉积（）膜，原因在于靶面的（）电荷无法中和。（）溅射可以克服直流溅射的局限，可以沉积任何固体薄膜，其使用的电源频率为（）MHz. 点击查看答案

溅射镀膜时的本底真空度约为（）Pa， 分子束外延镀膜的本底真空度约为（）Pa. 点击查看答案