下列有关焊盘的基本属性描述，其中不正确的是（）。

关于板层的设计方法说法不正确的是（）。

A.信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线
B.丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字
C.机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明
D.禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界

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在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。

A.Multi  layer
B.Top Overlayer
C.TopLayer
D.Bottom  Layer

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