单项选择题
A.吹风速度B.吹风温度C.吹风湿度D.吹风温度和湿度
A.孔针通孔B.压空吹扫C.退回清洗D.封存
A.组件压力超出工艺标准B.组件再紧固后仍泄漏C.经硅修整、堵孔后仍不断出现浆块、注头丝等D.组件堵孔过多