卡盘背面有两个（）mm 左右的圆孔，主要做拆卸卡盘时敲击之用。

用磨光机磨削时，磨削余量不可过大，一般应在（）mm 左右。

A.1
B.2
C.3

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制作圆筒体，筒子板的厚度一般为（）mm 左右。

A.25
B.30
C.45

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