去游离过程的两种形式（）

A.浓度扩散
B.温度扩散
C.复合

A.利用灭弧介质，如SF6、真空、氢气。氢的灭弧能力为空气7.5倍；SF6气体的灭弧能力比空气约强100倍；用真空作为灭弧介质，减少了碰撞游离的可能性，真空的介质强度约为空气的15倍。
B.用特殊金属材料作灭弧触头，如铜、钨合金或银钨合金。
C.提高断路器触头的分断速度，迅速拉长电弧；
D.采用多断口熄弧，在相等的触头行程下，多断口比单断口的电弧拉长，而且拉长的速度也增加，加速了弧隙电阻的增大。同时，由于加在每个断口的电压降低，使弧隙恢复电压降低，亦有利于熄灭电弧。