烤瓷修复体体瓷烧结前应干燥的时间为（）。

可摘局部义齿修理后最容易折断的情形是（）。

A.基托不密合致折断
B.基托厚度不足致折断
C.聚合前人工牙盖嵴部涂了分离剂致人工牙脱落
D.义齿基托因跌落坚硬的地上折断
E.人工牙咬颌早接触致折断

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前后牙间隔缺牙，可摘义齿修复时，容易折裂的部位是（）。

A.前牙区舌侧
B.前牙区唇颊侧
C.后牙区舌侧
D.后牙区唇颊侧
E.前后牙缺隙之间余留牙舌侧

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