多项选择题
A.表面织构化 B.背表面场 C.细栅金属化 D.浅结表面扩散
A.4%~5% B.3%~4% C.2%~3% D.1%~2%
A.铸造多晶硅 B.薄膜非晶硅 C.带状多晶硅 D.薄膜多晶硅