问答题
影响流体黏度的因素有:温度、压力、剪切速率。升高温度、减小压力和增大剪切速率都可以降低假塑性流体黏度。
A、密度随结晶度提高而增大 B、拉伸强度随结晶度提高而增大 C、冲击强度随结晶度提高而增大 D、结晶度提高有助于提高软化温度和热变形温度
A、手机外壳 B、排水管 C、薄膜 D、电线电缆的涂覆