判断题

在电子产品的焊接过程中焊锡丝撤离过早会引起焊料过少导致焊点强度不够的缺陷。

【参考答案】

正确

(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
<上一题 目录 下一题>
热门 试题

判断题
母材与附在母材表面的焊料的边界接触面的切角称为浸润角。
单项选择题
下列中，哪种是由助焊剂过多引起的不合格的焊点（）

A.桥接
B.针孔
C.剥离
D.松香焊
相关试题