模切凹凸：模切尺寸误差要小于（）mm，特殊要求除外。

烫金工序：套烫位置电子产品、药品、保健品＜（）mm。

A.0.1
B.0.2
C.0.3

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过胶工序：胶膜表面张力BOPP光胶：单面电晕：过胶面≥（）达因，粘盒面≥（）达因。

A.34，36
B.36，38
C.36，34

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