多项选择题
A.VDCB.IRF2C.MDCD.IRF3(纵向虚拟化)
A.CLOS架构B.线卡与网板风道合一,严格前后通风C.线卡面板打孔通风,严格前后通风D.无中板设计,无背板走线E.电源冗余
A.TRILLB.EVIC.FCoED.VEPA