贴板安装，贴紧印制基板面且安装间隙小于（）mm，金属外壳时应加垫，适于防震产品。

焊膏印刷时间的最佳温度为（），温度以相对湿度（）为宜。

A.20℃±3℃；60％
B.15℃±3℃；60％
C.25℃±3℃；60％
D.25℃±3℃；50％

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焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌（）分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。

A.1
B.3
C.4
D.5

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