钻孔完成的覆铜板上会有表面残存的污垢，钻孔时产生的毛刺和孔内的粉屑等，需要进行表面（）处理，才能进行热转印。

热转印制单面板的工艺流程如下：裁板→数控钻孔→（）→水洗→烘干→打印热转印图形→覆铜板转帖→（）→防蚀图形修补→（）→退膜→水洗→烘干→表面处理。 点击查看答案

打印PCB的正面丝印热转印图形时，要选择输出以下哪些图层？（）

A.Top Layer
B.Top OverLayer
C.Bottom Layer
D.Bottom OverLayer
E.Keep OutLayer
F.Mechanica]Layers

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