填空题

化学镀是利用()剂在含有金属离子的溶液中将金属离子还原成()而沉积形成镀层。

【参考答案】

强还原剂;原子
<上一题 目录 下一题>
热门 试题

填空题
化学机械抛光(CMP)是将游离磨料的()作用和氧化剂的()作用有机结合,实现超精磨无损伤表面加工,因而也是一种复合加工方法。
填空题
化学抛光包括表面的()化和()化两个过程。后一个过程是改变了材料的(),能使得金属制品超过原有的光泽效果(光亮度)。
相关试题
  • 高速走丝和低速走丝剖面形状有所不同,低速...
  • 在下列电参数中,增大时电火花线切割的切割...
  • 在电火花线切割时,空载波占50%,加工波...
  • 高速走丝机和低速走丝机都具有的功能为()。
  • 属于低速走丝机导丝器是()。