封装材料的化学性能反映了材料的抗腐蚀性、抗燃性以及不同种类的离子在材料中的运动性。（）

产品鉴定用于证明电子封装的设计符合可靠性要求。（） 点击查看答案&解析

塑料DIP工艺可实现高密度引脚封装且性能优异。（） 点击查看答案&解析